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IEC 60068-2-54:2006
Environmental testing - Part 2-54: Tests - Test Ta: Solderability testing of electronic components by the wetting balance method- 발행일 : 2006-04-27
- 발행기관 : IEC
- 대체표준 : IEC 60068-2-69:2017
상세정보
| 분야 | TC 91 : Electronics assembly technology |
|---|---|
| 적용범위 | IEC 60068-2-54:2006 outlines Test Ta, solder bath wetting balance method applicable for any shape of component terminations to determine the solderability. It is especially suitable for reference testing and for components that cannot be quantitatively tested by other methods. For surface mounting devices (SMD), IEC 60068-2-69 should be applied if it is suitable. This standard provides the standard procedures for solder alloys containing lead (Pb) and for lead-free solder alloys. This second edition cancels and replaces the first edition, published in 1985 and constitutes a technical revision. The major technical changes with regard to the previous edition concern: - the addition of lead free solder alloy (see Clause 7, Materials); - reversal of force-time curves to align with IEC 60068-2-69 (see Figure 2 and Figure B.1); - modification to the test requirement for progress of wetting (see Clause 9). |
| 국제분류(ICS)코드 |
31.020 : 전자 부품 일반
19.040 : 환경 시험 |
| 페이지수 | 37 |
| Edition | 2.0 |
이력정보
| No. | 표준번호 | 표준명 | 발행일 | 상태 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | IEC 60068-2-54:2006상세보기 | Environmental testing - Part 2-54: Tests - Test Ta: Solderability testing of electronic components by the wetting balance method | 2006-04-27 | 폐지(대체) |
| 2 | IEC 60068-2-54:1985상세보기 | Environmental testing. Part 2: Tests. Test Ta: Soldering - Solderability testing by the wetting balance method | 1985-01-01 | 구판 |
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