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IEC 60749-25:2003
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 25: Temperature cycling- 발행일 : 2003-07-11
- 발행기관 : IEC
상세정보
| 분야 | TC 47 : Semiconductor devices |
|---|---|
| 적용범위 | Provides a test procedure for determining the ability of semiconductor devices and components and/or board assemblies to withstand mechanical stresses induced by alternating high and low temperature extremes. Permanent changes in electrical and/or physical characteristics can result from these mechanical stresses. Applies to single, dual and triple chamber temperature cycling and covers component and solder interconnection testing. |
| 국제분류(ICS)코드 | 31.080.01 : 반도체 장치 일반 |
| 페이지수 | 25 |
| Edition | 1.0 |
이력정보
| No. | 표준번호 | 표준명 | 발행일 | 상태 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | IEC 60749-25:2003상세보기 | Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 25: Temperature cycling | 2003-07-11 | 표준 |
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