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표준

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KS C IEC 61189-5-502

전기재료, 인쇄회로기판, 기타 상호접속 구조 및 조립품에 대한 시험방법 — 제5-502부: 재료 및 조립품의 일반 시험방법 — 조립품의 표면절연저항(SIR) 시험
- 발행일 : 2025-02-17
- 발행기관 : 한국표준협회
- 국제표준 부합화 : IEC 61189-5-502:2021(IDT)
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상세정보

상세정보 표

분야

전기전자(C) > 전기·전자·통신부품

적용 범위

이 표준은 시험 쿠폰용으로 미리 선택된 재료 조립품의 표면절연저항의 변화를 평가하는 데 사용되며, 부적절하게 사용된 재료 및 공정이 전기 저항의 감소로 이어질 수 있는 영향을 정량화 한다. 조립 공정은 솔더 플럭스, 솔더 페이스트, 솔더 와이어, 언더필 재료, 접착제, 스테이킹 화합물, 임시 마스킹 재료, 세척 용매, 컨포멀 코팅 등을 포함하는 다수의 다양한 공정 재료를 포함한다. 이 시험은 세척 공정이 포함되는 85 ℃ 및 85 % 상대 습도(RH)의 조건이나 세척 공정이 포함되지 않은 40 ℃ 및 90 % 상대 습도(RH)의 두 가지 다른 시험 조건을 사용한다. 비고 : 40 ℃ 및 93 % RH는 40 ℃ 및 90 % RH의 대안으로 사용할 수 있다. 추가 정보는 5.4 및 A.5.2에 제공된다. 시험은 자재(세트) 및 공정/장비 규격에 대한 것이다. 요구사항은 생산 장비, 공정 및 자재를 사용하여 수행되어야 한다.

표준명(영어)

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies — Part 5-502: General test methods for materials and assemblies — Surface insulation resistance (SIR) testing of assemblies

국제표준분류(ICS)코드

31.180 : 회로기판

국제표준 부합화

IEC 61189-5-502:2021(IDT)

※ IDT:일치, MOD:수정, NEQ:일치하지 않음

고시기관(고시번호)

국가기술표준원 (제2025-0028호)

고시사유

국제표준 부합화에 의한 제정

KS심사기준

상세정보 - KS심사기준 표
발행일	상태	심사기준파일	사유
KS심사기준 정보가 존재하지 않습니다.

페이지수

이력정보

이력정보 표
표준번호	표준명	고시일	상태	고시사유	비고
KS C IEC 61189-5-502상세보기	전기재료, 인쇄회로기판, 기타 상호접속 구조 및 조립품에 대한 시험방법 — 제5-502부: 재료 및 조립품의 일반 시험방법 — 조립품의 표면절연저항(SIR) 시험	2025-02-17	제정(표준)	국제표준 부합화에 의한 제정

확인 및 폐지 고시된 표준에 대해서는 마지막 제정 또는 개정 표준을 구입하시면 됩니다.

인용표준

인용표준 표
전체선택	No	표준번호	표준명	고시일	언어	제공형태	판매가격
	1	KS C IEC 60068-1상세보기	환경 시험－제1부：일반사항 및 지침	2022-07-29(확인)	한글	PDF	31,600원
	2	KS C IEC 60068-2-20상세보기	환경 시험 — 제2-20부: 시험 — 시험 Ta 및 Tb: 리드가 있는 부품의 땜질성 및 땜질 내열성 시험방법	2022-12-08(개정)	한글	PDF	25,000원
	3	KS C IEC 60068-2-58상세보기	기본 환경시험 절차－제2－58부：시험－시험 Td：표면실장부품 (SMD)의 납땜성, 금속 내침식성 및 납땜 내열성 시험방법	2022-08-31(확인)	한글	PDF	25,000원
	4	KS C IEC 60068-2-67상세보기	환경 시험 — 제2-67부: 시험 — 시험 Cy: 주로 부품을 대상으로 하는 습열, 정상 상태, 가속 시험	2023-11-17(개정)	한글	PDF	14,800원
	5	KS C IEC 60068-2-78상세보기	환경 시험 — 제2-78부: 시험 — 시험 Cab: 안정 상태의 내습성 시험	2023-03-22(확인)	한글	PDF	10,900원
폐지	6	KS C IEC 60194상세보기	인쇄 회로 기판 설계, 제조 및 조립 — 용어와 정의	2024-11-29(폐지)	한글	PDF	0원
	7	KS C IEC 61190-1-3상세보기	전자부품 조립용 부착 재료 —제1-3부: 전자부품 솔더링 시 사용하는 전자등급 솔더 합금과 플럭스 및 비플럭스 고체 솔더의 요구사항	2021-12-02(개정)	한글	PDF	39,600원

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