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KS C IEC 61189-5-501
전기재료, 인쇄회로기판, 기타 상호접속 구조 및 조립품에 대한 시험방법 — 제5-501부: 재료 및 조립품의 일반 시험방법 — 솔더 플럭스의 표면절연저항(SIR) 시험- 발행일 : 2025-02-17
- 발행기관 : 한국표준협회
- 국제표준 부합화 : IEC 61189-5-501:2021(IDT)
상세정보
| 분야 | 전기전자(C) > 전기·전자·통신부품 | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 적용 범위 | 이 표준은 습기가 있는 상태에서 표면절연저항(SIR)에 대한 플럭스 잔류물의 영향을 정량화하는 데 사용된다. IPC B53 표준화된 시험 쿠폰에 긴 병렬 전극을 포함하는 교차 결합 패턴이 평가에 사용된다. 쿠폰은 높은 온도와 습도에서 처리하여 측정한다. 처리하는 동안 전극이 전기적으로 편향된다. 그림 1 및 그림 3과 같이 전기화학적 반응을 촉진한다. IEC TR 61189-5-506을 참고할 수 있으며, 이는 400 m x 500 m; 400 m x 200 m; 318 m x 318 m의 다양한 기하학적 빗모양 패턴을 평가하는 내용이다. 특히, 이 방법은 다음을 동시에 평가하도록 설계되었다. • 이온화된 수막 및 시편의 전기화학적 열화에 의한 누설 전류(부식, 수지상 성장) • 이진 분류에 적절하게 사용할 수 있는 측정항목 제공(예: go/no go; pass/fail) • 재료 및 공정을 비교하고 순위를 정하거나 특성화 한다. 이 시험은 높은 습도와 열 조건에서 수행된다. | ||||||||
| 표준명(영어) | Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies — Part 5-501: General test methods for materials and assemblies — Surface insulation resistance (SIR) testing of solder fluxes | ||||||||
| 국제표준분류(ICS)코드 | 31.180 : 회로기판 | ||||||||
| 국제표준 부합화 |
IEC 61189-5-501:2021(IDT)
※ IDT:일치, MOD:수정, NEQ:일치하지 않음 |
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| 고시기관(고시번호) | 국가기술표준원 (제2025-0028호) | ||||||||
| 고시사유 | 국제표준 부합화에 의한 제정 | ||||||||
| KS심사기준 |
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| 페이지수 | 21 | ||||||||
이력정보
| 표준번호 | 표준명 | 고시일 | 상태 | 고시사유 | 비고 |
|---|---|---|---|---|---|
| KS C IEC 61189-5-501상세보기 | 전기재료, 인쇄회로기판, 기타 상호접속 구조 및 조립품에 대한 시험방법 — 제5-501부: 재료 및 조립품의 일반 시험방법 — 솔더 플럭스의 표면절연저항(SIR) 시험 | 2025-02-17 | 제정(표준) | 국제표준 부합화에 의한 제정 |
확인 및 폐지 고시된 표준에 대해서는 마지막 제정 또는 개정 표준을 구입하시면 됩니다.
인용표준
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No | 표준번호 | 표준명 | 고시일 | 언어 | 제공형태 | 판매가격 |
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1 | KS C IEC 60068-1상세보기 | 환경 시험－제1부：일반사항 및 지침 | 2022-07-29(확인) | 한글 | 31,600원 | |
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2 | KS C IEC 60068-2-58상세보기 | 기본 환경시험 절차－제2－58부：시험－시험 Td：표면실장부품 (SMD)의 납땜성, 금속 내침식성 및 납땜 내열성 시험방법 | 2022-08-31(확인) | 한글 | 25,000원 | |
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3 | KS C IEC 60068-2-67상세보기 | 환경 시험 — 제2-67부: 시험 — 시험 Cy: 주로 부품을 대상으로 하는 습열, 정상 상태, 가속 시험 | 2023-11-17(개정) | 한글 | 14,800원 | |
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4 | KS C IEC 60068-2-78상세보기 | 환경 시험 — 제2-78부: 시험 — 시험 Cab: 안정 상태의 내습성 시험 | 2023-03-22(확인) | 한글 | 10,900원 | |
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5 | KS C IEC 61190-1-3상세보기 | 전자부품 조립용 부착 재료 —제1-3부: 전자부품 솔더링 시 사용하는 전자등급 솔더 합금과 플럭스 및 비플럭스 고체 솔더의 요구사항 | 2021-12-02(개정) | 한글 | 39,600원 | |
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6 | KS C IEC 61249-2-7상세보기 | 인쇄 회로 기판 및 기타 연결 구조 재료－제2－7부：동박 및 무동박 보강재－직조 E－유리 섬유 기재 에폭시 수지 동박 적층판,난연성(수직 연소 시험) | 2021-08-27(확인) | 한글 | 14,800원 |
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