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KS C IEC 61189-2-501
전기재료, 인쇄회로기판, 기타 상호접속 구조 및 조립품에 대한 시험방법 — 제2-501부: 상호접속 구조용 재료에 대한 시험방법 — 유연 절연재료의 단위 복원력 및 단위 복원력 유지계수 측정방법- 발행일 : 2025-02-17
- 발행기관 : 한국표준협회
- 국제표준 부합화 : IEC 61189-2-501:2022(IDT)
상세정보
| 분야 | 전기전자(C) > 전기전자재료 | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 적용 범위 | 이 표준은 FCCL(Flexible Copper Clad Laminate) 및 관련 재료의 유연성을 시험하는 데 적합한 방법을 제공한다. 이 방법은 지정된 조건에서의 복원력을 결정한다. 시험은 전처리 없이 제조된 시편으로 수행한다. 이 시험은 10 mN 미만의 복원력에는 적용되지 않는다. | ||||||||
| 표준명(영어) | Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies — Part 2-501: Test methods for materials for interconnection structures — Measurement of resilience strength and resilience strength retention factor of flexible dielectric materials | ||||||||
| 국제표준분류(ICS)코드 | 31.180 : 회로기판 | ||||||||
| 국제표준 부합화 |
IEC 61189-2-501:2022(IDT)
※ IDT:일치, MOD:수정, NEQ:일치하지 않음 |
||||||||
| 고시기관(고시번호) | 국가기술표준원 (제2025-0028호) | ||||||||
| 고시사유 | 국제표준 부합화에 의한 제정 | ||||||||
| KS심사기준 |
|
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| 페이지수 | 15 | ||||||||
이력정보
| 표준번호 | 표준명 | 고시일 | 상태 | 고시사유 | 비고 |
|---|---|---|---|---|---|
| KS C IEC 61189-2-501상세보기 | 전기재료, 인쇄회로기판, 기타 상호접속 구조 및 조립품에 대한 시험방법 — 제2-501부: 상호접속 구조용 재료에 대한 시험방법 — 유연 절연재료의 단위 복원력 및 단위 복원력 유지계수 측정방법 | 2025-02-17 | 제정(표준) | 국제표준 부합화에 의한 제정 |
확인 및 폐지 고시된 표준에 대해서는 마지막 제정 또는 개정 표준을 구입하시면 됩니다.
인용표준
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No | 표준번호 | 표준명 | 고시일 | 언어 | 제공형태 | 판매가격 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
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